SMT与焊接：满足不断提高的生产效率和自动化需求

　在将称为表面贴装器件 (SMD) 的微型电子元件贴装到印刷电路板上的生产线中，高密度、高速且可靠的表面贴装技术至关重要。该生产线由焊锡印刷机、检测机、测量仪器、贴装机（贴装器）、回流焊炉（回流焊设备）以及连接这些设备的输送设备组成。

　根据日本电子信息技术产业协会（JEITA）公布的2021年1月至11月总产量数据，“电子电路板"（包括柔性印刷电路板（FPC）和多层印刷线路板）产量显著增长，同比增长33.2%，达到5885.99亿日元。“电子电路贴装板"（包括模块贴装板）产量则基本持平，同比下降0.5%，至2472.97亿日元。

　在此背景下，诸如贴片机之类的设备正朝着自动化、省力化和高速化方向发展，以提高生产效率和可靠性。这些设备集成了XY平台和机电一体化部件，例如用于支撑它们的直线导轨和电机，从而实现高精度运行。

　富士经济预测，2024年日本国内“交流伺服电机/驱动器"市场规模将达到1784亿日元，较2021年预估增长16.3%。这一增长预计将受到平板电脑、智能手机、个人电脑、5G通信相关设备、电动汽车以及车载电子元件等产品需求增长的推动。

环保型低温焊接技术可降低 60% 的能耗。

　随着SMD技术的小型化，技术创新势在必行，印刷电路板上的线路也变得越来越细。

　随着焊料粉末的细化，其表面积和氧化速率都会增加。因此，在回流焊炉（回流焊设备）中使用能够抑制氧化的高活性抗氧化剂（助焊剂）至关重要。千住金属工业株式会社的焊料通过改进松香和活化剂的配方，提高了反应活性，即使颗粒细小也能确保良好的润湿性。这有效解决了焊接小型0201尺寸SMD元件的难题。

　该公司也积极于减少对环境的影响。1985年，该公司研发出无需使用含氟氯化碳（CFC）清洗的“免清洗焊料"，为环保焊料产品奠定了基础。此后，该公司又研发出无铅无卤焊料。2015年，该公司研发出“低温焊膏"，其焊接温度比传统焊料低约50℃。该焊膏已被应用于笔记本电脑，使功耗降低了约60%。

　低温焊膏可在冰箱中保存6个月。它可与镍、黄铜等多种基材配合使用，产生的焊球较少，焊接效果更顺畅。

　随着电子技术的发展，SMT 和焊料材料克服了各种挑战，实现了高质量、高可靠性和环境友好性。